Ajinomoto selama ini lebih dikenal publik lewat produk bumbu masak, terutama monosodium glutamat (MSG) yang memberi rasa umami. Namun, perusahaan ini juga memiliki peran dalam rantai industri semikonduktor melalui material khusus bernama Ajinomoto Build-up Film (ABF), yang digunakan dalam kemasan chip komputer.
Perkembangan tersebut menunjukkan bagaimana riset kimia yang awalnya bertumpu pada kebutuhan pangan dapat berkembang menjadi teknologi material untuk bidang yang berbeda. Dalam penjelasan resmi Grup Ajinomoto, riset pemanfaatan teknologi asam amino untuk resin epoksi telah dimulai sejak dekade 1970-an. Dari pengalaman itu, perusahaan kemudian mengembangkan teknologi material elektronik, dan ABF mulai digunakan oleh produsen semikonduktor pada 1999.
Masuknya Ajinomoto ke industri teknologi tinggi tidak berarti meninggalkan pengetahuan lama. Perusahaan justru memanfaatkan pengalaman dalam pengembangan bahan, formulasi, serta pencampuran senyawa untuk menghasilkan material dengan fungsi baru di luar sektor pangan.
ABF sendiri bukanlah bahan silikon yang menjadi inti transistor pada chip. ABF adalah film isolasi listrik yang digunakan pada substrat kemasan semikonduktor, terutama untuk prosesor berkinerja tinggi. Dalam sebuah chip komputer, sambungan listrik tersusun sangat rapat dan perlu diatur dalam beberapa lapisan agar sinyal dapat diteruskan secara tepat tanpa terjadi hubungan tak diinginkan antarsirkuit. Di sinilah peran material isolasi menjadi penting.
ABF membantu membentuk lapisan isolasi pada substrat bertingkat yang menghubungkan chip dengan sistem elektronik di sekitarnya. Material ini dituntut memiliki kemampuan isolasi listrik yang baik, tahan terhadap proses manufaktur, serta memiliki pemuaian termal yang terkendali. Kebutuhan tersebut makin krusial ketika prosesor digunakan untuk komputasi berkecepatan tinggi, pusat data, dan aplikasi kecerdasan buatan.
Dari sisi kimia, ABF dipaparkan sebagai hasil rekayasa formulasi material, bukan sekadar lembaran plastik. Secara umum, komposisinya menggabungkan beberapa kelompok bahan yang saling melengkapi.
Pertama, resin epoksi berperan sebagai matriks polimer organik pembentuk film. Resin ini dapat mengalami reaksi pengerasan hingga membentuk jaringan polimer yang kuat. Kedua, bahan pengeras atau curing agent membantu reaksi pengikatan antarmolekul sehingga resin membentuk struktur termoset yang stabil dan tahan selama proses pembuatan substrat. Ketiga, pengisi anorganik berukuran mikropartikel digunakan untuk membantu mengendalikan sifat material, termasuk pemuaian termal. Pemilihan jenis, ukuran, dan distribusi partikel dalam resin menjadi bagian penting dalam pengembangan formulasi.
Melalui ABF, Ajinomoto memperlihatkan jalur transformasi dari kompetensi kimia yang berakar pada riset pangan menuju kontribusi pada komponen penting dalam teknologi komputasi modern.
